Компания MediaTek, вслед за Qualcomm, анонсировала свой новый флагманский процессор для мобильных устройств.
Чип назвали Dimensity 9300. SoC построен на базе третьего поколения 4 нм+ техпроцесса TSMC. Его отличительной особенностью является многоядерный дизайн: одно ядро Cortex-X4 с тактовой частотой 3.25 ГГц, три ядра Cortex-X4 с частотой 2.85 ГГц и четыре ядра Cortex-A720 с частотой 2.0 ГГц на базе архитектуры Armv9.
MediaTek утверждает, что пиковая производительность Dimensity 9300 на 40% выше, чем у прошлогоднего Dimensity 9200, при этом он потребляет на 33% меньше энергии. Dimensity 9300 поставляется с 12-ядерным графическим модулем Immortalis-G720 MC13 с аппаратной трассировкой лучей, обеспечивающий прирост на 46% по сравнению с предшественником и потребляющий на 40% меньше энергии. Dimensity 9300 также поддерживает оперативную память LPDDR5T со скоростью передачи данных 9600 Мбит/с и накопитель UFS 4.0 с поддержкой многопоточной очереди (MCQ).
За задачи ИИ отвечает APU 790, который поддерживает генеративный искусственный интеллект с генерацией стабильной дефузии менее чем за 1 секунду и поддержкой LLM с числом параметров до 33 млрд. Dimesnity 9300 поддерживает экраны с разрешением до WQHD и частотой обновления 180 Гц, а также двухактивные дисплеи для складных устройств. Захват изображения осуществляется с помощью Imagiq 990 ISP с постоянно включенным HDR. ISP может обрабатывать видео в формате 8K со скоростью 30 к/с или 4K со скоростью 30/60 к/с с кинематографическим режимом и боке в реальном времени.
Первые устройства на базе чипа Dimensity 9300 появятся в ближайшие дни.
